深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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华菱精工内斗升级：董事长被指控违法违规，引发监管问询

上海 - 华菱精工（603356）的“内斗”仍在持续升级，近日，公司部分监事向二股东捷登零碳派驻的董事代表罗旭、贺德勇（以下简称“捷登系董事”）发出指控，认为二人在履职过程中存在违法违规行为。

指控内容主要聚焦于两大方面：

• **一是主导开展与公司主业不相关交易或虚假交易，占用上市公司资金。**具体包括：华菱精工与江苏季晴新能源科技有限公司签订了3150万元的铝边框采购合同，但至今未交货；华菱精工全资子公司溧阳安华与江苏阿默尔、上海风神签订了销售合同，但对方至今未支付货款；溧阳安华向远东电缆采购了1302万元的电缆，但该批电缆均被送往公司无子公司无客户的地方；华菱精工子公司安徽华菱新能源有限公司销售给宝馨科技的光伏支架货款658.7万元至今未收回。相关股东认为，上述交易与公司主业不相关，真实性存疑，存在资金占用情况。
• **二是租赁、购买与公司经营无关的房产，损害上市公司利益。**具体包括：华菱精工在北京、上海、南京等地租赁和购买的房产，部分与公司实际经营无关；部分房产实际使用人不明；部分房产由马伟及其关联方宝馨科技相关人员使用，占用上市公司资源；部分房产价格不公允，且该出售方与马伟所持华菱精工股份质权人存在关联关系。

**针对上述指控，捷登系董事尚未公开回应。**但值得注意的是，在指控发出后，上海证券交易所火速向华菱精工下发了问询函，要求公司核实相关情况，并就公司治理及规范运作是否存在重大缺陷等问题进行说明。

**华菱精工的“内斗”源于去年6月公司董事会换届选举。**当时，由公司实控人黄业华家族提名的董事候选人全部落选，取而代之的是由二股东捷登零碳提名的董事候选人。此后，黄业华与捷登零碳之间矛盾加剧，并多次在公开场合互相指责。

**华菱精工的“内斗”事件，不仅给公司正常经营带来负面影响，也对投资者利益造成损害。**监管部门应该及时介入调查，厘清事实真相，并对违法违规行为进行严肃处理。同时，上市公司也应该加强治理，健全内部控制机制，杜绝类似事件再次发生。